ST72F260G1M6/TR中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 x 8
耗散功率 500 mW
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-28
外形尺寸
长度 18.1 mm
宽度 7.6 mm
高度 2.35 mm
封装 SOIC-28
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ST72F260G1M6/TR引脚图与封装图
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在线购买ST72F260G1M6/TR
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ST72F260G1M6/TR | ST Microelectronics 意法半导体 | 8位微控制器 -MCU 8B MCU FLASH OR ROM MEMORY | 搜索库存 |
替代型号ST72F260G1M6/TR
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ST72F260G1M6/TR 品牌： ST Microelectronics 意法半导体 封装： 28-SOIC | 当前型号 | 8位微控制器 -MCU 8B MCU FLASH OR ROM MEMORY | 当前型号 |
| 型号： ST72F260G1M6 品牌： 意法半导体 封装： SOIC 16MHz 28Pin | 完全替代 | ST72F 系列 8位 256B Ram 4K 闪存 16MHz 微控制器 - SOIC-28 | ST72F260G1M6/TR和ST72F260G1M6的区别 |