SPC564A80B4COBY中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 192 KB
耗散功率 1500 mW
模数转换数ADC 2
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 1500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 BGA-324
外形尺寸
封装 BGA-324
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
SPC564A80B4COBY引脚图与封装图
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在线购买SPC564A80B4COBY
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| SPC564A80B4COBY | ST Microelectronics 意法半导体 | 32位微控制器 - MCU 32-bit Pwr Architect MCU Auto PwrTrainApp | 搜索库存 |
替代型号SPC564A80B4COBY
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： SPC564A80B4COBY 品牌： ST Microelectronics 意法半导体 封装： BGA | 当前型号 | 32位微控制器 - MCU 32-bit Pwr Architect MCU Auto PwrTrainApp | 当前型号 |
| 型号： SPC5644AF0MVZ2 品牌： 恩智浦 封装： TEPBGA 120MHz 324Pin | 类似代替 | NXP SPC5644AF0MVZ2 芯片, 微控制器, 32位, QORIVVA, 4M, 324TEPBGA | SPC564A80B4COBY和SPC5644AF0MVZ2的区别 |