S9S12G96F0MLH
数据手册.pdf
Freescale
飞思卡尔
主动器件
S9S12G96F0MLH中文资料参数规格
技术参数
无卤素状态 Halogen Free
RAM大小 8K x 8
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 QFP-64
外形尺寸
封装 QFP-64
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
S9S12G96F0MLH引脚图与封装图
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