SH8J66TB1
数据手册.pdf
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
分立器件
SH8J66TB1中文资料参数规格
技术参数
漏源极电压Vds 30 V
上升时间 60 ns
输入电容Ciss 3000pF @10VVds
额定功率Max 2 W
下降时间 100 ns
耗散功率Max 2 W
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 4
封装 SOIC-8
外形尺寸
封装 SOIC-8
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
SH8J66TB1引脚图与封装图 
SH8J66TB1引脚图
SH8J66TB1封装图
SH8J66TB1封装焊盘图