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SLF6028T-330MR69

SLF6028T-330MR69

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

特点●是最适用于电源系统的低直流电阻,大电流,节能型产品。●因采用磁力屏蔽结构,所以可实现高密度安装。●底面为平直的低背型,可稳定地安装在电路板上。●采用卷带仕样,支持自动插入机。用途..

Q值Q Value| \---|--- 值Inductance| 33uH 误差Tolerance| ±20% 额定电流Current Rating| 690mA 饱和电流Current - Saturation| DC电阻DCRDC Resistance DCR| 0.148Ω/Ohm Description & Applications| Feature ● It is most suitable for power system low DC resistance, high current, energy-saving products. ● Since magnetically shielded, so you can realize high-density mounting. ● underside is flat, low back type, can be stably mounted on the circuit board. ● The tape SPECIFICATIONS support automatic insertion machine. Use Mobile phones, computers, hard drives, other types of electronic devices 描述与应用| 特点 ●是最适用于电源系统的低直流电阻,大电流,节能型产品。 ●因采用磁力屏蔽结构,所以可实现高密度安装。 ●底面为平直的低背型,可稳定地安装在电路板上。 ●采用卷带仕样,支持自动插入机。 用途 手机,计算机,硬盘驱动器,其他各种电子设备

SLF6028T-330MR69中文资料参数规格
技术参数

额定电流 1.1 A

容差 ±20 %

电感 33 μH

阻值偏差 ±20 %

屏蔽 Yes

电感公差 ±20 %

测试频率 1 kHz

电阻DC) ≤177.6 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 Nonstandard

外形尺寸

长度 6.00 mm

宽度 6.00 mm

高度 2.80 mm

封装 Nonstandard

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

SLF6028T-330MR69引脚图与封装图
SLF6028T-330MR69引脚图

SLF6028T-330MR69引脚图

SLF6028T-330MR69封装图

SLF6028T-330MR69封装图

SLF6028T-330MR69封装焊盘图

SLF6028T-330MR69封装焊盘图

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SLF6028T-330MR69 TDK 东电化 特点●是最适用于电源系统的低直流电阻,大电流,节能型产品。●因采用磁力屏蔽结构,所以可实现高密度安装。●底面为平直的低背型,可稳定地安装在电路板上。●采用卷带仕样,支持自动插入机。用途.. 搜索库存
替代型号SLF6028T-330MR69
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: SLF6028T-330MR69

品牌: TDK 东电化

封装: Nonstandard 33uH 1.1A

当前型号

特点●是最适用于电源系统的低直流电阻,大电流,节能型产品。●因采用磁力屏蔽结构,所以可实现高密度安装。●底面为平直的低背型,可稳定地安装在电路板上。●采用卷带仕样,支持自动插入机。用途..

当前型号

型号: SLF6028T-330MR69-PF

品牌: 东电化

封装: SMD 33uH

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SLF6028T-330MR69和SLF6028T-330MR69-PF的区别