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S7251-45R
Harwin 电子元器件分类

Harwin EZ Boardware SMT 天线弹簧触点EZ-BoardWare SMT 天线超薄加长光束微型弹簧触点适用于移动设备中的天线馈入。 这些 EZ-BoardWare 天线弹簧触点包括保护尖端,以防止勾住。 正向停止肩功能可阻止触点过压缩,过压缩可导致永久设置和弹簧力降低。 这些 EZ-BoardWare 天线弹簧触点适用于擦拭和滑动操作,并且非常适合用于使用标准贴装设备的自动化要求。### 特点和优势超薄型 保护尖端避免电线勾住 正向停止以防止过压缩触点 适用于擦拭和滑动应用 设计用于使用标准贴装设备的自动化应用 提供从 1.23 mm 至 2 mm 的宽范围工作高度 ### 应用EZ-BoardWare 天线弹簧触点采用超薄设计,这使得它们适合用在移动设备(如智能手机)的天线馈入。 也可用在 LED 灯连接或 RFID 标志中 ### 印刷电路板附件

EZ Boardware SMT 天线弹簧触点

EZ-BoardWare SMT 天线超薄加长光束微型弹簧触点适用于移动设备中的天线馈入。 这些 EZ-BoardWare 天线弹簧触点包括保护尖端,以防止勾住。 正向停止肩功能可阻止触点过压缩,过压缩可导致永久设置和弹簧力降低。 这些 EZ-BoardWare 天线弹簧触点适用于擦拭和滑动操作,并且非常适合用于使用标准贴装设备的自动化要求。

### 特点和优势

超薄型

保护尖端避免电线勾住

正向停止以防止过压缩触点

适用于擦拭和滑动应用

设计用于使用标准贴装设备的自动化应用

提供从 1.23 mm 至 2 mm 的宽范围工作高度

### 应用

EZ-BoardWare 天线弹簧触点采用超薄设计,这使得它们适合用在移动设备(如智能手机)的天线馈入。 也可用在 LED 灯连接或 RFID 标志中

S7251-45R中文资料参数规格
技术参数

额定电流 1 A

封装参数

封装 SMD

外形尺寸

长度 3.00 mm

宽度 1.5 mm

高度 1.5 mm

封装 SMD

物理参数

颜色 Gold

材质 Copper Alloy

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

S7251-45R引脚图与封装图
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S7251-45R Harwin Harwin EZ Boardware SMT 天线弹簧触点 EZ-BoardWare SMT 天线超薄加长光束微型弹簧触点适用于移动设备中的天线馈入。 这些 EZ-BoardWare 天线弹簧触点包括保护尖端,以防止勾住。 正向停止肩功能可阻止触点过压缩,过压缩可导致永久设置和弹簧力降低。 这些 EZ-BoardWare 天线弹簧触点适用于擦拭和滑动操作,并且非常适合用于使用标准贴装设备的自动化要求。 ### 特点和优势 超薄型 保护尖端避免电线勾住 正向停止以防止过压缩触点 适用于擦拭和滑动应用 设计用于使用标准贴装设备的自动化应用 提供从 1.23 mm 至 2 mm 的宽范围工作高度 ### 应用 EZ-BoardWare 天线弹簧触点采用超薄设计,这使得它们适合用在移动设备(如智能手机)的天线馈入。 也可用在 LED 灯连接或 RFID 标志中 ### 印刷电路板附件 搜索库存