ST6G3237BTBR
数据手册.pdfST Microelectronics(意法半导体)
电子元器件分类
ST6G3237BTBR中文资料参数规格
技术参数
电路数 2
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TFBGA-25
外形尺寸
封装 TFBGA-25
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ST6G3237BTBR引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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