SW18055

CHEMTRONICS  SW18055  吸锡编织带, 3.9MM 10只/包

是一款Soder-Wick® Rosin吸锡编带, 具有最先进的拆焊技术. 该产品专为当今温度敏感型电子元件而设计, 采用轻质量, 纯铜编织结构, 即使在低温下也能实现良好的导热性. Soder-Wick®比传统的产品响应更快, 从而最大限度地减少过温, 并防止PCB损坏. Soder-Wick® Rosin用于所有需要ROL0 rosin 助焊剂的应用, 可安全地去除焊料. BGA编带尺寸和设计专门用于BGA焊盘和芯片返工/修复, 因此整个BGA焊盘只需要三到四次清洁. Soder-Wick®吸锡编带可安全地清理通孔元件, 微电路, 端子, 识别部件, 接线片和接线柱, SMT和BGA焊盘中的焊料. Soder-Wick® rosin采用静电安全线轴包装.

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SD线轴上带有棕色标签

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最大限度地降低静电损坏风险

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非腐蚀性, 超高纯度R型松香助焊剂

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最大限度地减少温度对电路板造成的损害.

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不会在板上留下离子污染物

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基本不需要焊后清洗

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无腐蚀性残留物

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良好的结构, 更快的芯吸和传热

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无卤化物

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最大限度地减少温度对元件和电路板的损害.