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SMD291SNL500T5

SMD291SNL500T5

数据手册.pdf
Chip Quik 电子元器件分类

焊料 SOLDR PASTE LF T5 SAC305 500g JAR LF

无铅 免清洁 焊膏 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) - 广口瓶装,17.64 盎司(500g)


得捷:
SOLDER PASTE SAC305 500G T5


贸泽:
焊料 SOLDR PASTE LF T5 SAC305 500g JAR LF


SMD291SNL500T5中文资料参数规格
其他

RoHS 状态 符合 ROHS3 规范

湿气敏感性等级 MSL 不适用

REACH 状态 非 REACH 产品

ECCN EAR99

HTSUS 3810.10.0000

制造商 Chip Quik Inc.

系列 -

包装

零件状态 在售

类型 焊膏

成分 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)

直径 -

熔点 423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)

焊剂类型 免清洁

线规 -

网孔类型 5

工艺 无铅

外形 广口瓶装,17.64 盎司(500g)

保质期 6 个月

保质期起始日期 制造日期

存储/冷藏温度 37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)

发货信息 发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。

基本产品编号 SMD291

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

SMD291SNL500T5引脚图与封装图
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