SMDLTLFP500T4C
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Chip Quik
电子元器件分类
SMDLTLFP500T4C中文资料参数规格
其他
类型 焊膏
成分 Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
直径 -
熔点 281°F（138°C）
焊剂类型 免清洁
线规 -
工艺 无铅
形式 盒式，17.64 盎司（500g）
保质期 6 个月，2 个月
保质期起始日期 制造日期
存储/冷藏温度 37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
SMDLTLFP500T4C引脚图与封装图
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