STGIPS10C60中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 33 W
隔离电压 2500 Vrms
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 33 W
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 25
封装 SDIP-25
外形尺寸
封装 SDIP-25
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
STGIPS10C60引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| STGIPS10C60 | ST Microelectronics 意法半导体 | SLLIMM small low-loss intelligent molded module IPM, 3-phase inverter 10A, 600V short-circuit rugged IGBT | 搜索库存 |