
STM708M6E中文资料参数规格
技术参数
电源电压DC 5.50V max
耗散功率 320 mW
阈值电压 4.38 V
复位电压Min 4.25 V
复位电压Max 4.5 V
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 320 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOIC-8
外形尺寸
高度 1.65 mm
封装 SOIC-8
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
STM708M6E引脚图与封装图

STM708M6E引脚图

STM708M6E封装图

STM708M6E封装焊盘图
替代型号STM708M6E
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: STM708M6E 品牌: ST Microelectronics 意法半导体 封装: 8-SOIC 4.38V 5.5V 8Pin | 当前型号 | 5 V主管 5 V supervisor | 当前型号 | |
型号: STM708M6F 品牌: 意法半导体 封装: SOIC 5.5V 8Pin | 完全替代 | 5 V主管 5 V supervisor | STM708M6E和STM708M6F的区别 |