STDS75M2F中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 320 mW
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 320 mW
精度 ±3 ℃
电源电压 2.7V ~ 5.5V
电源电压Max 5.5 V
电源电压Min 2.7 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOIC-8
外形尺寸
封装 SOIC-8
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
STDS75M2F引脚图与封装图 
STDS75M2F引脚图
STDS75M2F封装图
STDS75M2F封装焊盘图
替代型号STDS75M2F
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： STDS75M2F 品牌： ST Microelectronics 意法半导体 封装： | 当前型号 | I2C/SMbus兼容串行接口的温度传感器 | 当前型号 |
| 型号： STCN75M2F 品牌： 意法半导体 封装： 8-SOIC | 类似代替 | I2C/SMbus兼容串行接口的温度传感器 | STDS75M2F和STCN75M2F的区别 |
| 型号： STCN75M2E 品牌： 意法半导体 封装： SO 2.7V 8Pin | 类似代替 | 数字温度传感器和热看门狗 Digital temperature sensor and thermal watchdog | STDS75M2F和STCN75M2E的区别 |