SF-0603S150-2

Bourns J.W. Miller 伯恩斯电子元器件分类

FUSE 1.5A 32VDC SLOW 0603 SMD

1.5 A AC 32 V 直流板安装（不包括管筒式）表面贴装型 0603（1608 公制）

得捷:
FUSE BOARD MOUNT 1.5A 32VDC 0603

艾睿:
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.5A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R

安富利:
Fuse Chip 1.5A 32V Slow Blow 2-Pin Solder Pad Surface Mount T/R

Verical:
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL

Online Components:
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.5A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R

Electro Sonic:
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.5A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R UL

Win Source:
FUSE BOARD MOUNT 1.5A 32VDC 0603

SF-0603S150-2中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 32 V

额定电压AC 35 V

额定电流 1.5 A

电阻 0.036 Ω

额定电压 32 V

额定电压DC Max 32 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.45 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

SF-0603S150-2引脚图与封装图

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SF-0603S150-2	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	FUSE 1.5A 32VDC SLOW 0603 SMD	搜索库存