ST10F272Z2T3中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 20K x 8
模数转换数ADC 1
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 144
封装 LQFP-144
外形尺寸
长度 20 mm
宽度 20 mm
高度 1.4 mm
封装 LQFP-144
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ST10F272Z2T3引脚图与封装图 
ST10F272Z2T3引脚图
ST10F272Z2T3封装图
ST10F272Z2T3封装焊盘图
在线购买ST10F272Z2T3
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ST10F272Z2T3 | ST Microelectronics 意法半导体 | 16位MCU采用256字节的闪存和20 KB的RAM 16-bit MCU with 256 Kbyte Flash memory and 20 Kbyte RAM | 搜索库存 |
替代型号ST10F272Z2T3
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ST10F272Z2T3 品牌： ST Microelectronics 意法半导体 封装： LQFP | 当前型号 | 16位MCU采用256字节的闪存和20 KB的RAM 16-bit MCU with 256 Kbyte Flash memory and 20 Kbyte RAM | 当前型号 |
| 型号： ST10F272M-4T3 品牌： 意法半导体 封装： 144-MQFP | 类似代替 | 16位MCU采用256字节的闪存和20 KB的RAM 16-bit MCU with 256 Kbyte Flash memory and 20 Kbyte RAM | ST10F272Z2T3和ST10F272M-4T3的区别 |