SPC564A70B4COBR中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 128K x 8
模数转换数ADC 2
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 1500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 BGA-324
外形尺寸
封装 BGA-324
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 3A991A2
SPC564A70B4COBR引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| SPC564A70B4COBR | ST Microelectronics 意法半导体 | 32位微控制器 - MCU 32-bit Pwr Architect MCU Auto Chassis | 搜索库存 |