STM32F429IIH6TR中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 260 KB
耗散功率 513 mW
模数转换数ADC 3
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 40 ℃
耗散功率Max 513 mW
数模转换数DAC 1
电源电压Max 3.6 V
电源电压Min 1.7 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 176
封装 UFBGA-176
外形尺寸
封装 UFBGA-176
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 3A991A2
STM32F429IIH6TR引脚图与封装图
STM32F429IIH6TR引脚图
STM32F429IIH6TR封装焊盘图
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