SPC560B54L3C6E0X中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 64K x 8
模数转换数ADC 4
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 100
封装 LQFP-100
外形尺寸
封装 LQFP-100
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 3A991A2
SPC560B54L3C6E0X引脚图与封装图 
SPC560B54L3C6E0X引脚图
SPC560B54L3C6E0X封装图
SPC560B54L3C6E0X电路图
SPC560B54L3C6E0X封装焊盘图
在线购买SPC560B54L3C6E0X
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| SPC560B54L3C6E0X | ST Microelectronics 意法半导体 | 基于Power Architecture的汽车用32位MCU | 搜索库存 |
替代型号SPC560B54L3C6E0X
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： SPC560B54L3C6E0X 品牌： ST Microelectronics 意法半导体 封装： LQFP | 当前型号 | 基于Power Architecture的汽车用32位MCU | 当前型号 |
| 型号： SPC5605BF1MLL6 品牌： 恩智浦 封装： LQFP 64MHz 100Pin | 功能相似 | NXP SPC5605BF1MLL6 芯片, 32位微控制器, QORIVVA系列, 100LQFP | SPC560B54L3C6E0X和SPC5605BF1MLL6的区别 |