SIM3C136-B-GM
数据手册.pdfSilicon Labs(芯科)
主动器件
SIM3C136-B-GM中文资料参数规格
技术参数
通道数 10
RAM大小 8K x 8
耗散功率 800 mW
FLASH内存容量 32000 B
模数转换数ADC 2
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 800 mW
数模转换数DAC 1
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 64
封装 QFN-64
外形尺寸
高度 0.83 mm
封装 QFN-64
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 5A002
SIM3C136-B-GM引脚图与封装图
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在线购买SIM3C136-B-GM
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| SIM3C136-B-GM | Silicon Labs 芯科 | MCU 32Bit SiM3C1xx ARM Cortex M3 RISC 32KB Flash 2.5V/3.3V 64Pin QFN EP | 搜索库存 |
替代型号SIM3C136-B-GM
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： SIM3C136-B-GM 品牌： Silicon Labs 芯科 封装： QFN-64 | 当前型号 | MCU 32Bit SiM3C1xx ARM Cortex M3 RISC 32KB Flash 2.5V/3.3V 64Pin QFN EP | 当前型号 |
| 型号： SIM3C136-B-GMR 品牌： 芯科 封装： 64-VFQFN | 类似代替 | MCU 32Bit SiM3C1xx ARM Cortex M3 RISC 32KB Flash 2.5V/3.3V 64Pin QFN EP T/R | SIM3C136-B-GM和SIM3C136-B-GMR的区别 |