SPC56AP60L3BEFBR中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 80 KB
模数转换数ADC 1
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 100
封装 LQFP-100
外形尺寸
封装 LQFP-100
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 3A991A2
SPC56AP60L3BEFBR引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| SPC56AP60L3BEFBR | ST Microelectronics 意法半导体 | PowerPC系列 64MHz 1MB 80KB | 搜索库存 |