SPC560P50L3B1ABY中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 40K x 8
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LQFP-100
外形尺寸
封装 LQFP-100
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
SPC560P50L3B1ABY引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| SPC560P50L3B1ABY | ST Microelectronics 意法半导体 | MCU 32Bit SPC560P50x e200 RISC 512KB Flash 3.3V Automotive 100Pin LQFP Tray | 搜索库存 |