STM32W108HBU63TR中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 8K x 8
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.18V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 40
封装 VFQFN-40
外形尺寸
封装 VFQFN-40
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 RF4CE，遥控
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 5A002.a.1.a
STM32W108HBU63TR引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| STM32W108HBU63TR | ST Microelectronics 意法半导体 | RF片上系统 - SoC 32BIT ARM Cortex M3 IEEE 802.15.4 64kB | 搜索库存 |