RAM大小 512 x 8
耗散功率 500 mW
I/O引脚数 32
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 500 mW
电源电压Max 5.5 V
电源电压Min 3.8 V
安装方式 Through Hole
封装 DIP-42
长度 36.83 mm
宽度 13.72 mm
高度 3.81 mm
封装 DIP-42
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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ST72F324J4B6 | ST Microelectronics 意法半导体 | 8位MCU嵌套中断,闪存, 10位ADC , 4个定时器, SPI , SCI接口 8-BIT MCU WITH NESTED INTERRUPTS, FLASH, 10-BIT ADC, 4 TIMERS, SPI, SCI INTERFACE | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: ST72F324J4B6 品牌: ST Microelectronics 意法半导体 封装: PDIP | 当前型号 | 8位MCU嵌套中断,闪存, 10位ADC , 4个定时器, SPI , SCI接口 8-BIT MCU WITH NESTED INTERRUPTS, FLASH, 10-BIT ADC, 4 TIMERS, SPI, SCI INTERFACE | 当前型号 | |
型号: ST72F324J4B5 品牌: 意法半导体 封装: DIP 8MHz 42Pin | 类似代替 | 有8到32K闪存/ ROM , 10位ADC , 4个定时器, SPI , SCI接口5V范围8位MCU 5V RANGE 8-BIT MCU WITH 8 TO 32K FLASH/ROM, 10-BIT ADC, 4 TIMERS, SPI, SCI INTERFACE | ST72F324J4B6和ST72F324J4B5的区别 |