ST72F324K4B6中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 512 x 8
耗散功率 500 mW
模数转换数ADC 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 40 ℃
耗散功率Max 500 mW
电源电压Max 5.5 V
电源电压Min 3.8 V
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 32
封装 SDIP-32
外形尺寸
长度 28.45 mm
宽度 8.89 mm
高度 3.56 mm
封装 SDIP-32
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ST72F324K4B6引脚图与封装图
暂无图片
在线购买ST72F324K4B6
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ST72F324K4B6 | ST Microelectronics 意法半导体 | 8位MCU嵌套中断，闪存， 10位ADC ， 4个定时器， SPI ， SCI接口 8-BIT MCU WITH NESTED INTERRUPTS, FLASH, 10-BIT ADC, 4 TIMERS, SPI, SCI INTERFACE | 搜索库存 |