ST72F262G2B5中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 x 8
耗散功率 500 mW
I/O引脚数 22
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 500 mW
电源电压Max 5.5 V
电源电压Min 2.7 V
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 SDIP-32
外形尺寸
长度 28.45 mm
宽度 8.89 mm
高度 3.56 mm
封装 SDIP-32
物理参数
工作温度 -10℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ST72F262G2B5引脚图与封装图
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在线购买ST72F262G2B5
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ST72F262G2B5 | ST Microelectronics 意法半导体 | ST7 系列 8 KB 闪存 256 B RAM 8 MHz 通孔 8-位 微控制器- SDIP32 | 搜索库存 |
替代型号ST72F262G2B5
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ST72F262G2B5 品牌： ST Microelectronics 意法半导体 封装： 32-SDIP | 当前型号 | ST7 系列 8 KB 闪存 256 B RAM 8 MHz 通孔 8-位 微控制器- SDIP32 | 当前型号 |
| 型号： ST72F262G1B6 品牌： 意法半导体 封装： SDIP | 完全替代 | 8位MCU的Flash或ROM存储器， ADC ，两个16位定时器， I2C ， SPI ， SCI INTERFACES 8-BIT MCU WITH FLASH OR ROM MEMORY, ADC, TWO 16-BIT TIMERS, I2C, SPI, SCI INTERFACES | ST72F262G2B5和ST72F262G1B6的区别 |
| 型号： ST72F262G1M6 品牌： 意法半导体 封装： SOIC 8MHz 28Pin | 类似代替 | ST72F 系列 8位 256B Ram 4K 闪存 16MHz 微控制器 - SOIC-28 | ST72F262G2B5和ST72F262G1M6的区别 |