ST72F262G1M6TR中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 x 8
耗散功率 500 mW
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 40 ℃
耗散功率Max 500 mW
电源电压Max 5.5 V
电源电压Min 2.7 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 28
封装 SOIC-28
外形尺寸
长度 18.1 mm
宽度 7.6 mm
高度 2.35 mm
封装 SOIC-28
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ST72F262G1M6TR引脚图与封装图
暂无图片
在线购买ST72F262G1M6TR
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ST72F262G1M6TR | ST Microelectronics 意法半导体 | ST72F 系列 8 位 4 kB 闪存 256 B RAM 8 MHz 微控制器 - SOIC-28 | 搜索库存 |
替代型号ST72F262G1M6TR
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ST72F262G1M6TR 品牌： ST Microelectronics 意法半导体 封装： SOIC-28 | 当前型号 | ST72F 系列 8 位 4 kB 闪存 256 B RAM 8 MHz 微控制器 - SOIC-28 | 当前型号 |