SY89823LHI
数据手册.pdfMicrochip(微芯)
主动器件
SY89823LHI中文资料参数规格
技术参数
电路数 1
电源电压 3.15V ~ 3.45V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 64-EP-TQFP
外形尺寸
封装 64-EP-TQFP
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
SY89823LHI引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| SY89823LHI | Microchip 微芯 | IC CLK BUFFER 2:22 500MHz 64TQFP | 搜索库存 |