ST7FLIT19BY1M3中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 x 8
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-16
外形尺寸
长度 10.5 mm
宽度 7.6 mm
高度 2.35 mm
封装 SOIC-16
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ST7FLIT19BY1M3引脚图与封装图
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