S9S08SG8E2CTJR
数据手册.pdf
Freescale
飞思卡尔
主动器件
S9S08SG8E2CTJR中文资料参数规格
技术参数
无卤素状态 Halogen Free
RAM大小 512 x 8
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TSSOP-20
外形尺寸
长度 6.6 mm
宽度 4.5 mm
高度 1.05 mm
封装 TSSOP-20
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
S9S08SG8E2CTJR引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| S9S08SG8E2CTJR | Freescale 飞思卡尔 | 8位微控制器 -MCU 9S08 UC W/ 8K 0.25UM SGF | 搜索库存 |