ST7FLIT10BY1M6中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 x 8
耗散功率 300 mW
模数转换数ADC 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 300 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 16
封装 SOIC-16
外形尺寸
封装 SOIC-16
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
ST7FLIT10BY1M6引脚图与封装图 
ST7FLIT10BY1M6引脚图
ST7FLIT10BY1M6封装图
ST7FLIT10BY1M6封装焊盘图
在线购买ST7FLIT10BY1M6
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ST7FLIT10BY1M6 | ST Microelectronics 意法半导体 | MCU 8Bit ST7 CISC 4KB Flash 3.3V/5V 16Pin SO W Tube | 搜索库存 |