锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

STGB10NB37LZ

STGB10NB37LZ

数据手册.pdf

IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

IGBT - 440 V 20 A 125 W 表面贴装型 D2PAK


得捷:
IGBT 440V 20A 125W D2PAK


欧时:
### IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。


艾睿:
The STGB10NB37LZ IGBT transistor from STMicroelectronics is perfect to use as an electronic switch eliminating the current at the gate. It has a maximum collector emitter voltage of 440 V. Its maximum power dissipation is 125000 mW. In order to ensure parts aren&s;t damaged by bulk packaging, this product comes in tube packaging to add a little more protection by storing the loose parts in an outer tube. This IGBT transistor has a minimum operating temperature of -65 °C and a maximum of 175 °C. It is made in a single configuration.


Chip1Stop:
Trans IGBT Chip N-CH 440V 20A Automotive 3-Pin2+Tab D2PAK Tube


STGB10NB37LZ中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 125000 mW

击穿电压集电极-发射极 440 V

额定功率Max 125 W

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -65 ℃

耗散功率Max 125000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-263-3

外形尺寸

长度 10.4 mm

宽度 9.35 mm

高度 4.6 mm

封装 TO-263-3

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 175℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

STGB10NB37LZ引脚图与封装图
STGB10NB37LZ引脚图

STGB10NB37LZ引脚图

STGB10NB37LZ封装图

STGB10NB37LZ封装图

STGB10NB37LZ封装焊盘图

STGB10NB37LZ封装焊盘图

在线购买STGB10NB37LZ
型号 制造商 描述 购买
STGB10NB37LZ ST Microelectronics 意法半导体 IGBT 分立,STMicroelectronics ### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics 绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。 搜索库存
替代型号STGB10NB37LZ
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: STGB10NB37LZ

品牌: ST Microelectronics 意法半导体

封装: TO-263-3 125000mW

当前型号

IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

当前型号

型号: STGB10NB37LZT4

品牌: 意法半导体

封装: TO-263-3 20A 125000mW

完全替代

IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

STGB10NB37LZ和STGB10NB37LZT4的区别