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STGB20V60F

STGB20V60F

数据手册.pdf

IGBT 分立,STMicroelectronics IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics 绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

IGBT 分立,STMicroelectronics


得捷:
IGBT 600V 40A 167W D2PAK


欧时:
STMicroelectronics STGB20V60F N沟道 IGBT, Vce=600 V, 40 A, 3引脚 D2PAK TO-263封装


艾睿:
Don&s;t be afraid to step up the amps in your device when using this STGB20V60F IGBT transistor from STMicroelectronics. It has a maximum collector emitter voltage of 600 V. Its maximum power dissipation is 167000 mW. This product will be shipped in tape and reel packaging for quick mounting and safe delivery. It is made in a single configuration. This IGBT transistor has an operating temperature range of -55 °C to 175 °C.


安富利:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 40A 3-Pin D2PAK T/R


Chip1Stop:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 40A 3-Pin2+Tab D2PAK T/R


STGB20V60F中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 167000 mW

击穿电压集电极-发射极 600 V

额定功率Max 167 W

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 167 W

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-263-3

外形尺寸

长度 10.4 mm

宽度 9.35 mm

高度 4.6 mm

封装 TO-263-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 175℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

STGB20V60F引脚图与封装图
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STGB20V60F ST Microelectronics 意法半导体 IGBT 分立,STMicroelectronics IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics 绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。 搜索库存