STGD10NC60HT4中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 60000 mW
击穿电压集电极-发射极 600 V
额定功率Max 60 W
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min 55 ℃
耗散功率Max 60 W
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 TO-252-3
外形尺寸
长度 6.6 mm
宽度 6.2 mm
高度 2.4 mm
封装 TO-252-3
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
STGD10NC60HT4引脚图与封装图
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型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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STGD10NC60HT4 | ST Microelectronics 意法半导体 | Trans IGBT Chip N-CH 600V 20A 60000mW 3Pin2+Tab DPAK T/R | 搜索库存 |