STGWA60H65DFB中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 375 W
击穿电压集电极-发射极 650 V
反向恢复时间 60 ns
额定功率Max 375 W
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 375000 mW
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 3
封装 TO-247-3
外形尺寸
长度 20.15 mm
宽度 15.75 mm
高度 5.15 mm
封装 TO-247-3
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 175℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
STGWA60H65DFB引脚图与封装图
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型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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STGWA60H65DFB | ST Microelectronics 意法半导体 | IGBT 晶体管 Trench gate field-stop IGBT, HB series 650 V, 60 A high speed | 搜索库存 |