
STGB30NC60WT4中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 200000 mW
击穿电压集电极-发射极 600 V
额定功率Max 200 W
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 200000 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 TO-263-3
外形尺寸
高度 4.6 mm
封装 TO-263-3
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
STGB30NC60WT4引脚图与封装图
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型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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STGB30NC60WT4 | ST Microelectronics 意法半导体 | 30 A - 600 V - 超高速IGBT 30 A - 600 V - ultra fast IGBT | 搜索库存 |