ST72F264G2B5中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 x 8
I/O引脚数 22
模数转换数ADC 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 500 mW
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 32
封装 DIP-32
外形尺寸
封装 DIP-32
物理参数
工作温度 -10℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ST72F264G2B5引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ST72F264G2B5 | ST Microelectronics 意法半导体 | IC MCU 8Bit 8KB FLASH 32DIP | 搜索库存 |