ST72F262G2M6TR中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 x 8
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压Max 5.5 V
电源电压Min 2.7 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-28
外形尺寸
长度 18.1 mm
宽度 7.6 mm
高度 2.35 mm
封装 SOIC-28
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ST72F262G2M6TR引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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