ST62T25CM6/TR中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 64 x 8
模数转换数ADC 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 28
封装 SOIC-28
外形尺寸
封装 SOIC-28
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ST62T25CM6/TR引脚图与封装图
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型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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ST62T25CM6/TR | ST Microelectronics 意法半导体 | MCU 8Bit ST62xx CISC 4KB EPROM 3.3V/5V 28Pin SOP T/R | 搜索库存 |