S25FL512SAGBHI213
数据手册.pdf
Spansion
飞索半导体
电子元器件分类
S25FL512SAGBHI213中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA
外形尺寸
封装 BGA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
S25FL512SAGBHI213引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| S25FL512SAGBHI213 | Spansion 飞索半导体 | IC FLASH 512Mbit 133MHz 24BGA | 搜索库存 |
替代型号S25FL512SAGBHI213
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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| 型号： S25FL512SAGBHI213 品牌： Spansion 飞索半导体 封装： BGA | 当前型号 | IC FLASH 512Mbit 133MHz 24BGA | 当前型号 |
| 型号： S25FL512SAGBHI210 品牌： 赛普拉斯 封装： BGA 64000000B 2.7V | 功能相似 | 闪存, 或非, 串行NOR, 512 Mbit, SPI, BGA, 24 引脚 | S25FL512SAGBHI213和S25FL512SAGBHI210的区别 |
| 型号： S25FL512SAGBHIA10 品牌： 飞索半导体 封装： TBGA | 功能相似 | IC FLASH 512Mbit CMOS SPI 24BGA | S25FL512SAGBHI213和S25FL512SAGBHIA10的区别 |