S34ML01G200TFI003
数据手册.pdf
Spansion
飞索半导体
电子元器件分类
S34ML01G200TFI003中文资料参数规格
技术参数
供电电流 30 mA
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 48
封装 TSOP-48
外形尺寸
封装 TSOP-48
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
S34ML01G200TFI003引脚图与封装图
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在线购买S34ML01G200TFI003
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| S34ML01G200TFI003 | Spansion 飞索半导体 | SLC NAND Flash Parallel 3V/3.3V 1G-bit 128M x 8 48Pin TSOP-I T/R | 搜索库存 |
替代型号S34ML01G200TFI003
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： S34ML01G200TFI003 品牌： Spansion 飞索半导体 封装： TSOP-48 | 当前型号 | SLC NAND Flash Parallel 3V/3.3V 1G-bit 128M x 8 48Pin TSOP-I T/R | 当前型号 |
| 型号： K9F1G08U0D-SCB0 品牌： 三星 封装： | 功能相似 | FLASH/K9F1G08U0D-SCB0 托盘 | S34ML01G200TFI003和K9F1G08U0D-SCB0的区别 |