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S34ML01G200BHI003

S34ML01G200BHI003

数据手册.pdf
Spansion 飞索半导体 电子元器件分类
S34ML01G200BHI003中文资料参数规格
技术参数

供电电流 30 mA

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 40 ℃

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 2.7 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 63

封装 BGA-63

外形尺寸

封装 BGA-63

物理参数

工作温度 40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

S34ML01G200BHI003引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
S34ML01G200BHI003 Spansion 飞索半导体 SLC NAND Flash Parallel 3V/3.3V 1G-bit 128M x 8 63Pin BGA T/R 搜索库存