S1DL
数据手册.pdf
Taiwan Semiconductor
台湾半导体
分立器件
针脚数 2
正向电压 1.1 V
反向恢复时间 1.8 µs
正向电流 1 A
最大正向浪涌电流(Ifsm) 30 A
正向电压Max 1.1 V
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min 55 ℃
工作结温Max 150 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SMD
长度 2.9 mm
宽度 1.9 mm
高度 1.43 mm
封装 SMD
工作温度 -55℃ ~ 150℃
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 Industrial
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17