锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

SF-1206S050-2

SF-1206S050-2

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 温控器件

BOURNS  SF-1206S050-2  保险丝, SMD, 1206, 0.5A

缓熔贴片式 SinglFuse SF-1206S 系列

单熔断熔丝,用于超电流保护

3216 EIA 1206 微型印迹

缓熔断熔丝

薄膜芯片熔丝

### 认可

UL

### 表面安装技术

表面安装熔丝适用于低电压应用,可大大节省空间(和时间)。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC,例如,报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等


欧时:
### 缓熔贴片式 SinglFuse SF-1206S 系列单熔断熔丝,用于超电流保护 3216 EIA 1206 微型印迹 缓熔断熔丝 薄膜芯片熔丝 ### 认可UL### 表面安装技术_超微型熔丝架### 表面安装技术表面安装熔丝适用于低电压应用,可大大节省空间(和时间)。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC,例如,报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等


立创商城:
SF-1206S050-2


贸泽:
表面贴装式保险丝 0.5A Slow Blow 1206 SinglFuse


e络盟:
表面安装保险丝, 500 mA, SF-1206S系列, 63 VDC, 缓慢熔断, 1206


艾睿:
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R


Allied Electronics:
SINGLE FUSE, SURFACE MOUNT, 0.50 AMP, 590 OHM, SLOW BLOW FUSE


安富利:
Fuse Chip 0.5A 63V Slow Blow 2-Pin Solder Pad Surface Mount T/R


Chip1Stop:
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R


Verical:
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL


Newark:
# BOURNS  SF-1206S050-2  Fuse, Surface Mount, SF-1206S Series, 500 mA, 63 VDC, Slow Blow, 1206


MASTER:
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL


Online Components:
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL


Electro Sonic:
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL


SF-1206S050-2中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 63 V

额定电流 0.5 A

电阻 385 mΩ

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

额定电压 63 V

额定电压DC Max 63 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.55 mm

高度 0.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 通信与网络, 安全, 消费电子产品, 自动化与过程控制, 计算机和计算机周边, 便携式器材

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2016/06/20

SF-1206S050-2引脚图与封装图
暂无图片
在线购买SF-1206S050-2
型号 制造商 描述 购买
SF-1206S050-2 Bourns J.W. Miller 伯恩斯 BOURNS  SF-1206S050-2  保险丝, SMD, 1206, 0.5A 搜索库存