
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V
引脚数 16
封装 SOIC-16
封装 SOIC-16
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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SST26VF064BAT-104I/SO | Microchip 微芯 | IC FLASH 64Mbit 104MHz 16SOIC | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: SST26VF064BAT-104I/SO 品牌: Microchip 微芯 封装: 16-SOIC | 当前型号 | IC FLASH 64Mbit 104MHz 16SOIC | 当前型号 | |
型号: SST26VF064BA-104I/SO 品牌: 微芯 封装: 16-SOIC | 完全替代 | IC FLASH 64Mbit 104MHz 16SOIC | SST26VF064BAT-104I/SO和SST26VF064BA-104I/SO的区别 | |
型号: SST26VF064B-104I/SO 品牌: 微芯 封装: 16-SOIC | 功能相似 | SST26VF016B/032B/064B 串行四路输入/输出 SQI SuperFlash® 存储器Microchip 的 SST26VF016B/032B/064B 系列设备是串行四路 I/O™ SQI™ SuperFlash® 存储 IC,具有六线、4 位输入/输出接口,允许在紧凑型低引脚技术封装中执行低功率、高性能操作。 Microchip SQI™ 接口的使用使性能高达 104 MHz 并实现低延时 execute-in-place XIP 功能,带最小处理器缓冲存储。 这些闪存芯片还支持全命令集功能,用于传统串行外围接口 SPI 协议。 通过使用 SuperFlash® 技术,这些设备可提供卓越的擦除时间,与其他闪存备选设备相比,非常有利。 扇区和块擦除命令通常在18 ms 内完成,全芯片擦除操作通常需要 35 ms。### 特点串行接口体系结构 - 半字节多路复用输入/输出,带 SPI 串行命令结构 x1/x2/x4 串行外围接口 SPI 协议 高速时钟频率 - 最大 104 MHz 脉冲串模式 低功耗 – 有源读取 15 mA(104 MHz 时典型),待机 15 μA(典型) 快速擦除时间 - 扇区/块擦除:18 ms(典型);芯片擦除 35 ms(典型) 灵活的擦除能力 软件写入保护 ### 闪存,Microchip | SST26VF064BAT-104I/SO和SST26VF064B-104I/SO的区别 | |
型号: SST26VF064BT-104I/SO 品牌: 微芯 封装: 16-SOIC | 功能相似 | Flash Serial 3V 64Mbit 64M x 1Bit 16Pin SOIC T/R | SST26VF064BAT-104I/SO和SST26VF064BT-104I/SO的区别 |