S25FL064P0XBHI030
数据手册.pdf
Spansion
飞索半导体
主动器件
供电电流 26 mA
存取时间Max 8 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 24
封装 BGA
封装 BGA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
香港进出口证 NLR
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
S25FL064P0XBHI030 | Spansion 飞索半导体 | NOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 64M-bit 64M x 1 8ns 24Pin BGA Tray | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: S25FL064P0XBHI030 品牌: Spansion 飞索半导体 封装: BGA | 当前型号 | NOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 64M-bit 64M x 1 8ns 24Pin BGA Tray | 当前型号 | |
型号: S25FL064P0XBHI020 品牌: 飞索半导体 封装: BGA 8000000B 2.7V 24Pin | 完全替代 | NOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 64M-bit 64M x 1 8ns 24Pin BGA Tray | S25FL064P0XBHI030和S25FL064P0XBHI020的区别 |