S25FL164K0XBHI020
数据手册.pdf
Spansion
飞索半导体
电子元器件分类
S25FL164K0XBHI020中文资料参数规格
技术参数
电源电压 2.7V ~ 3.6V
封装参数
封装 BGA-24
外形尺寸
封装 BGA-24
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
S25FL164K0XBHI020引脚图与封装图
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在线购买S25FL164K0XBHI020
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| S25FL164K0XBHI020 | Spansion 飞索半导体 | NOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 64M-bit 8M x 8 8.5ns 24Pin BGA Tray | 搜索库存 |
替代型号S25FL164K0XBHI020
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： S25FL164K0XBHI020 品牌： Spansion 飞索半导体 封装： TBGA | 当前型号 | NOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 64M-bit 8M x 8 8.5ns 24Pin BGA Tray | 当前型号 |
| 型号： S25FL064P0XMFI001 品牌： 飞索半导体 封装： SOIC 8000000B 2.7V 16Pin | 类似代替 | SPANSION S25FL064P0XMFI001 闪存, 或非, 64 Mbit, 104 MHz, SPI, SOIC, 16 引脚 | S25FL164K0XBHI020和S25FL064P0XMFI001的区别 |