S25FL164K0XBHI033
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Spansion
飞索半导体
电子元器件分类
S25FL164K0XBHI033中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 40 ℃
电源电压Max 3.6 V
电源电压Min 2.7 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-24
外形尺寸
封装 BGA-24
物理参数
工作温度 40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
S25FL164K0XBHI033引脚图与封装图
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| S25FL164K0XBHI033 | Spansion 飞索半导体 | Flash Memory 64M, 3V, 108MHz Serial NOR Flash | 搜索库存 |