S29AL008J70BFI013
数据手册.pdf
Spansion
飞索半导体
主动器件
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA
封装 FBGA
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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S29AL008J70BFI013 | Spansion 飞索半导体 | NOR Flash Parallel 3V/3.3V 8M-bit 1M x 8/512K x 16 70ns 48Pin FBGA T/R | 搜索库存 |