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SF-0603F315-2

SF-0603F315-2

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 温控器件

BOURNS  SF-0603F315-2  保险丝, SMD, 0603, 3.15A

快熔贴片式 SinglFuse SF-0603F 系列

单熔断熔丝,用于超电流保护

1608 EIA 0603 微型印迹

薄膜芯片熔丝

### 认可

UL

### 表面安装技术

表面安装熔丝适用于低电压应用,可大大节省空间(和时间)。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC,例如,报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等


欧时:
### 快熔贴片式 SinglFuse SF-0603F 系列单熔断熔丝,用于超电流保护 1608 EIA 0603 微型印迹 薄膜芯片熔丝 ### 认可UL### 表面安装技术_超微型熔丝架### 表面安装技术表面安装熔丝适用于低电压应用,可大大节省空间(和时间)。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC,例如,报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等


得捷:
FUSE BOARD MNT 3.15A 32VDC 0603


贸泽:
表面贴装式保险丝 3.15A Fast Acting 0603 SinglFuse


e络盟:
表面安装保险丝, 3.15 A, SinglFuse系列, 24 VDC, 快速反应, 0603


艾睿:
Fuse Chip Fast Acting 3.15A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL


Allied Electronics:
Fuse SMD 0603 3.15A F


安富利:
Fuse Chip 3.15A 24V Fast 2-Pin Solder Pad Surface Mount T/R


Chip1Stop:
Fuse Chip Fast Acting 3.15A 24V SMD Solder Pad 0603 T/R


Verical:
Fuse Chip Fast Acting 3.15A 24V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL


Newark:
# BOURNS  SF-0603F315-2  FUSE, SMD, 0603, 3.15A


MASTER:
Fuse Chip Fast Acting 3.15A 24V SMD Solder Pad 0603 T/R


Online Components:
Fuse Chip Fast Acting 3.15A 24V SMD Solder Pad 0603 T/R


Electro Sonic:
Fuse Chip Fast Acting 3.15A 24V SMD Solder Pad 0603 T/R


SF-0603F315-2中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 24 V

额定电流 3.15 A

电阻 19 mΩ

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

额定电压 24 V

额定电压DC Max 24 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.45 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2016/06/20

SF-0603F315-2引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
SF-0603F315-2 Bourns J.W. Miller 伯恩斯 BOURNS  SF-0603F315-2  保险丝, SMD, 0603, 3.15A 搜索库存