S25FL256SAGBHIC00
数据手册.pdf
Spansion
飞索半导体
主动器件
S25FL256SAGBHIC00中文资料参数规格
技术参数
电源电压DC 2.70V min
针脚数 24
时钟频率 133 MHz
内存容量 32000000 B
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V
电源电压Max 3.6 V
电源电压Min 2.7 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 24
封装 BGA-24
外形尺寸
封装 BGA-24
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Each
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17
S25FL256SAGBHIC00引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| S25FL256SAGBHIC00 | Spansion 飞索半导体 | SPANSION S25FL256SAGBHIC00 闪存, 或非, 256 Mbit, 32M x 8位, 133 MHz, SPI, BGA, 24 引脚 | 搜索库存 |